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  • RTC供電選型

    嵌入式Linux產(chǎn)品中RTC想必大家都不陌生,可是你知不知道為什么現(xiàn)在有些RTC供電拋棄了紐扣電池,選擇奔赴超級(jí)電容嗎?今天我們就一起來(lái)聊一聊。紐扣電池一般具有以下特點(diǎn),1、充放電速度較慢,2、能量密度較高,3、功率密度較低,4、循環(huán)壽命較短,5、自放電率較低。而超級(jí)電容依靠電極表面離子的吸附和托付來(lái)存儲(chǔ)和釋放電荷的元器件,不涉及化學(xué)反應(yīng)。它的特點(diǎn)恰好跟紐扣電池相反,1、充放電速度較快,2、能量密度較低,3、功率密度較高,4、循環(huán)壽命較長(zhǎng),5、自放電率較高。

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    2025-05-21

  • RTC類型選擇

    嵌入式Linux產(chǎn)品中,RTC想必大家都不陌生,可是你們知道為什么現(xiàn)在很多芯片明明已經(jīng)內(nèi)部集成了RTC,我們還要設(shè)計(jì)獨(dú)立的RTC嗎?今天我們就來(lái)一起聊一聊,RTC全稱Real-time Clock,即實(shí)時(shí)時(shí)鐘,是一種通過(guò)精準(zhǔn)產(chǎn)生穩(wěn)定震蕩信號(hào)來(lái)計(jì)時(shí)的時(shí)鐘電路,通常由時(shí)鐘芯片、晶振和后備電池等組成。雖然現(xiàn)在很多芯片已經(jīng)內(nèi)部集成了RTC,但是大家普遍還是選擇外部RTC??赡苡腥缦乱蛩兀?、是提高計(jì)時(shí)精度限制于制程工藝等因素;2、系統(tǒng)時(shí)間保持在系統(tǒng)關(guān)機(jī)或斷電后,大部分芯片內(nèi)部的RTC也會(huì)停止計(jì)時(shí)。

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    2025-05-19

  • 連接器探秘

    板對(duì)板M3568系列核心版發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間了,大家是否有發(fā)現(xiàn)該系列核心板的連接器有一個(gè)非常特別,形狀跟其它3個(gè)都不相同,顏色也不一樣,這是為什么呢?今天我們就一起來(lái)聊一聊連接器的那些奧秘。

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    2025-04-22

  • 常見核心板封裝的選型建議

    插針、郵票孔和板對(duì)板這些封裝形態(tài)的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封裝的核心板你知道嗎?DGA封裝核心板是ZLG致遠(yuǎn)電子繼2015年板對(duì)板封裝核心板后,又一個(gè)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新之作。10年過(guò)去了,板對(duì)板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞,甚至很多友商都爭(zhēng)相模仿。可是隨著各行各業(yè)的不斷內(nèi)卷,成本的極致追求以及對(duì)生產(chǎn)的效率提升,板對(duì)板核心板已經(jīng)很難滿足。那么面對(duì)如此復(fù)雜多變的需求,我們?cè)撊绾芜x擇合適的封裝形態(tài)呢?讓我們一起來(lái)看一看。

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    2025-04-15

  • 一顆電容引發(fā)的慘案

    大家有沒有發(fā)現(xiàn)容值等參數(shù)相同的MLCC電容,為何大品牌的價(jià)格往往會(huì)高一些?今天我們一起來(lái)扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器,它是由印刷好的電極陶瓷介質(zhì)膜片錯(cuò)位疊合,經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié),最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點(diǎn),只要有電路基本上都要用上它,因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡(jiǎn)單,但是局限于材料、燒結(jié)工藝等技術(shù)難點(diǎn)。

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    2025-04-14

  • CPM核心板量產(chǎn)貼裝指導(dǎo)

    CPM核心板采用了BGA封裝工藝,是致遠(yuǎn)電子最新形態(tài)的嵌入式核心板。相比較于上一代板對(duì)板連接器形態(tài)的核心板,節(jié)省了連接器,帶來(lái)了產(chǎn)品整體成本下降,但在批量生產(chǎn)階段需要進(jìn)行一些工藝控制以確保產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。BGA核心板通常無(wú)法進(jìn)行手工貼片,推薦使用回流焊,本期視頻對(duì)相關(guān)工藝要求進(jìn)行一些說(shuō)明。

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    2024-07-26

  • CPM核心板應(yīng)用之電源硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計(jì)的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR。與傳統(tǒng)核心板不一樣,板載無(wú)電源電路,那么為了簡(jiǎn)化用戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度,我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時(shí)序,也考慮了各路電源所需功率等細(xì)節(jié)問(wèn)題。用戶只需要進(jìn)行簡(jiǎn)單連線,就能完成CPM核心板所需電源硬件設(shè)計(jì),本期視頻從原理圖設(shè)計(jì)和PCB布線分別進(jìn)行說(shuō)明。

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    2024-07-25

  • CPM核心板應(yīng)用之eMMC硬件設(shè)計(jì)指導(dǎo)

    CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計(jì)的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR,無(wú)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件,在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)產(chǎn)品需求擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲(chǔ),推薦擴(kuò)展eMMC電路。本期視頻我們從電路設(shè)計(jì)和PCB布線兩方面進(jìn)行說(shuō)明,以幫助用戶快速完成設(shè)計(jì)。

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    2024-07-24

  • CPMG2L/CPMG2UL ZLG重新定義核心板

    CPMG2UL,A7升級(jí)之選,ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,超小體積核心板,采用 BGA 封裝形式,集成處理器、內(nèi)存和 NOR Flash,配套電源模塊。用戶可根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量存儲(chǔ)器,實(shí)現(xiàn)高度靈活配置。這不僅繼承了傳統(tǒng)核心板的穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),而且在靈活性和性價(jià)比上實(shí)現(xiàn)了突破,為用戶帶來(lái)更多元化的應(yīng)用體驗(yàn)。

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    2024-07-22

 
嵌入式Linux產(chǎn)品中RTC想必大家都不陌生,可是你知不知道為什么現(xiàn)在有些RTC供電拋棄了紐扣電池,選擇奔赴超級(jí)電容嗎?今天我們就一起來(lái)聊一聊。紐扣電池一般具有以下特點(diǎn),1、充放電速度較慢,2、能量密度較高,3、功率密度較低,4、循環(huán)壽命較短,5、自放電率較低。而超級(jí)電容依靠電極表面離子的吸附和托付來(lái)存儲(chǔ)和釋放電荷的元器件,不涉及化學(xué)反應(yīng)。它的特點(diǎn)恰好跟紐扣電池相反,1、充放電速度較快,2、能量密度較低,3、功率密度較高,4、循環(huán)壽命較長(zhǎng),5、自放電率較高。
嵌入式Linux產(chǎn)品中,RTC想必大家都不陌生,可是你們知道為什么現(xiàn)在很多芯片明明已經(jīng)內(nèi)部集成了RTC,我們還要設(shè)計(jì)獨(dú)立的RTC嗎?今天我們就來(lái)一起聊一聊,RTC全稱Real-time Clock,即實(shí)時(shí)時(shí)鐘,是一種通過(guò)精準(zhǔn)產(chǎn)生穩(wěn)定震蕩信號(hào)來(lái)計(jì)時(shí)的時(shí)鐘電路,通常由時(shí)鐘芯片、晶振和后備電池等組成。雖然現(xiàn)在很多芯片已經(jīng)內(nèi)部集成了RTC,但是大家普遍還是選擇外部RTC??赡苡腥缦乱蛩兀?、是提高計(jì)時(shí)精度限制于制程工藝等因素;2、系統(tǒng)時(shí)間保持在系統(tǒng)關(guān)機(jī)或斷電后,大部分芯片內(nèi)部的RTC也會(huì)停止計(jì)時(shí)。
板對(duì)板M3568系列核心版發(fā)布已經(jīng)有一段時(shí)間了,大家是否有發(fā)現(xiàn)該系列核心板的連接器有一個(gè)非常特別,形狀跟其它3個(gè)都不相同,顏色也不一樣,這是為什么呢?今天我們就一起來(lái)聊一聊連接器的那些奧秘。
插針、郵票孔和板對(duì)板這些封裝形態(tài)的核心板,想必大家都不陌生,那么BGA封裝的核心板你知道嗎?DGA封裝核心板是ZLG致遠(yuǎn)電子繼2015年板對(duì)板封裝核心板后,又一個(gè)國(guó)內(nèi)創(chuàng)新之作。10年過(guò)去了,板對(duì)板封裝工藝的核心板依然深受廣大用戶的青睞,甚至很多友商都爭(zhēng)相模仿??墒请S著各行各業(yè)的不斷內(nèi)卷,成本的極致追求以及對(duì)生產(chǎn)的效率提升,板對(duì)板核心板已經(jīng)很難滿足。那么面對(duì)如此復(fù)雜多變的需求,我們?cè)撊绾芜x擇合適的封裝形態(tài)呢?讓我們一起來(lái)看一看。
大家有沒有發(fā)現(xiàn)容值等參數(shù)相同的MLCC電容,為何大品牌的價(jià)格往往會(huì)高一些?今天我們一起來(lái)扒一扒其中的奧秘。MLCC即多層陶瓷電容器,它是由印刷好的電極陶瓷介質(zhì)膜片錯(cuò)位疊合,經(jīng)過(guò)高溫?zé)Y(jié),最后在兩端封上金屬層形成。得益于其小尺寸、高容量、良好的頻率特性等特點(diǎn),只要有電路基本上都要用上它,因此還有“電子大米”的別稱。MLCC的制作原理看似很簡(jiǎn)單,但是局限于材料、燒結(jié)工藝等技術(shù)難點(diǎn)。
CPM核心板采用了BGA封裝工藝,是致遠(yuǎn)電子最新形態(tài)的嵌入式核心板。相比較于上一代板對(duì)板連接器形態(tài)的核心板,節(jié)省了連接器,帶來(lái)了產(chǎn)品整體成本下降,但在批量生產(chǎn)階段需要進(jìn)行一些工藝控制以確保產(chǎn)品量產(chǎn)質(zhì)量。BGA核心板通常無(wú)法進(jìn)行手工貼片,推薦使用回流焊,本期視頻對(duì)相關(guān)工藝要求進(jìn)行一些說(shuō)明。
CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計(jì)的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR。與傳統(tǒng)核心板不一樣,板載無(wú)電源電路,那么為了簡(jiǎn)化用戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)難度,我們提供了與之匹配的電源模塊供客戶選擇。模塊處理了各路電源上電時(shí)序,也考慮了各路電源所需功率等細(xì)節(jié)問(wèn)題。用戶只需要進(jìn)行簡(jiǎn)單連線,就能完成CPM核心板所需電源硬件設(shè)計(jì),本期視頻從原理圖設(shè)計(jì)和PCB布線分別進(jìn)行說(shuō)明。
CPM核心板是致遠(yuǎn)電子設(shè)計(jì)的新一代嵌入式核心板,采用BGA封裝,集成了處理器和DDR,無(wú)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器件,在實(shí)際應(yīng)用中需要根據(jù)產(chǎn)品需求擴(kuò)展數(shù)據(jù)存儲(chǔ),推薦擴(kuò)展eMMC電路。本期視頻我們從電路設(shè)計(jì)和PCB布線兩方面進(jìn)行說(shuō)明,以幫助用戶快速完成設(shè)計(jì)。
CPMG2UL,A7升級(jí)之選,ZLG首款百元內(nèi)64位1G主頻工業(yè)級(jí)核心板,超小體積核心板,采用 BGA 封裝形式,集成處理器、內(nèi)存和 NOR Flash,配套電源模塊。用戶可根據(jù)產(chǎn)品需求靈活搭配不同容量存儲(chǔ)器,實(shí)現(xiàn)高度靈活配置。這不僅繼承了傳統(tǒng)核心板的穩(wěn)定可靠等特點(diǎn),而且在靈活性和性價(jià)比上實(shí)現(xiàn)了突破,為用戶帶來(lái)更多元化的應(yīng)用體驗(yàn)。